здравствуйте.
необходимо сделать паяльную станцию для пайки Bga микросхем.
есть следующее железо:
овен плк 154-i-l
ип 320
модули управления симисторами типа буст 2 штуки.
основная и главная проблема - плавный и равномерный разогрев платы и микросхемы за определённое время и до определённой температуры.

даётся время, за которое нужно разогреть плату, даётся температура, до которой нужно разогреть.
скорость нагрева обычно составляет 0.5-0.8 градусов в секунду не больше.
как можно это обеспечить???