Выполняемые работы
Разработка аналоговых и цифровых электрических схем
- Математическое моделирование (Mathlab/Simulink)
- Схемотехническое моделирование (SPICE)
Разработка топологии многослойных печатных плат
- Моделирование на ЭМС
- Трассировка печатных плат до 16-слоев
Механический корпусной дизайн и упаковка
- 3D-моделирование
- Тепловое моделирование
Разработка встроенного программного обеспечения
- IAR, Keil, MPLAB, Assembler, С, C++, RTOS uCos (Micrium) RTX (Keil), Linux Embedded, Windows СЕ 5.0/6.0, CoDeSys V2.3 и V3.4 Runtime IEC 61131-3, GUI, HMI