Это вы не читали про стек для ПР110 ,а ту да же ....Лично я его первым сломал ,к слову .Идет последовательная обработка связей в ОЛ и промежуточные значения сохраняются в стеке .и как не крути с последовательностью (с низу в вверх ,сверху в низ) ,в реальной схеме может не хватить глубины стека ,если есть аппаратные ограничения .Потому и придумали разработчики более совершенный алгоритм -динамический стек и повысили его глубину до 15 ,при тех же ресурсах .
Простая замена неявных связей явными позволит снизить уровень стека в 4 раза во первом варианте .
Обработка элемента в ОЛ идет от выхода ко входу ,поэтому это всегда обратная связь ,учите мат часть.
нЕ поленитесь и сравните на каких МК сделан ПР110 и Пр114 (200) для общего развития .





Ответить с цитированием