Уровень стека программы превышен!

Q1-является определяющим в переполнении стека .

Цитата:

---

Сообщение от Василий Кашуба

Привожу наглядный пример. Вложение 23937 и Вложение 23938 Схема функционально одна и та же, связи проложены по другому и уже стек занимают разный.

---

Получается, недоработка в ОЛ?

Цитата:

---

Сообщение от vladimirisitnikov

Получается, недоработка в ОЛ?

---

Получается, что не доработка.

И как вывод на ПР110 такие неочень то сложные задачи невозможно выполнить! Для этих целей ПР114, на котором моя программа работает! Всем спасибо!

Цитата:

---

Сообщение от smk1635

Получается, что не доработка.

---

Это обусловлено последовательным процессом обработки схемы в ОЛ от выхода ко входу и сверху в низ ,да еще наличием обратных связей,а так же ограничением процессора .Об этом уже много писалось ...
Не доработка была ,когда глубина стека была 6 ,а теперь он динамический .И ограничения наступают больше по физическим возможностям данной модели ПР.

Цитата:

---

Сообщение от rovki

Это обусловлено последовательным процессом обработки схемы в ОЛ от выхода ко входу и сверху в низ, да еще наличием обратных связей, а так же ограничением процессора

---

^^^ это из серии "не читал, но осуждаю".
На картинки посмотрите: там 2 практически одинаковые программы, а использование стека почти в 8 раз различается.
Обратных связей нет, о каких ограничениях процессора речь -- тоже непонятно.

Цитата:

---

Сообщение от rovki

сверху в низ

---

А почему именно сверху вниз, а не тем способом, который экономит ресурсы?

Цитата:

---

Сообщение от vladimirisitnikov

А почему именно сверху вниз, а не тем способом, который экономит ресурсы?

---

что за способ, если не трудно, то вкратце расскажите

ЗЫ а может Вы и есть wal79, только уже не работающий в компании, но знающий "секреты" :)

Цитата:

---

Сообщение от vladimirisitnikov

^^^ это из серии "не читал, но осуждаю".
На картинки посмотрите: там 2 практически одинаковые программы, а использование стека почти в 8 раз различается.
Обратных связей нет, о каких ограничениях процессора речь -- тоже непонятно.


А почему именно сверху вниз, а не тем способом, который экономит ресурсы?

---

Это вы не читали про стек для ПР110 ,а ту да же ....Лично я его первым сломал ,к слову .Идет последовательная обработка связей в ОЛ и промежуточные значения сохраняются в стеке .и как не крути с последовательностью (с низу в вверх ,сверху в низ) ,в реальной схеме может не хватить глубины стека ,если есть аппаратные ограничения .Потому и придумали разработчики более совершенный алгоритм -динамический стек и повысили его глубину до 15 ,при тех же ресурсах .
Простая замена неявных связей явными позволит снизить уровень стека в 4 раза во первом варианте .
Обработка элемента в ОЛ идет от выхода ко входу ,поэтому это всегда обратная связь ,учите мат часть.
нЕ поленитесь и сравните на каких МК сделан ПР110 и Пр114 (200) для общего развития .

Цитата:

---

Сообщение от capzap

что за способ, если не трудно, то вкратце расскажите

ЗЫ а может Вы и есть wal79, только уже не работающий в компании, но знающий "секреты" :)

---

Если бы wal79 был vladimirisitnikov мы бы до сих пор не увидели бы законченное ОЛ и ОЛ был бы sitnikov ;)

Цитата:

---

Сообщение от capzap

что за способ, если не трудно, то вкратце расскажите

---

Компиляция схемы в машинный код может выглядеть так:

Код:

---

push I1
push I2
push I3
push I4
push I5
add
add
add
add

---

В результате требуется стек глубины 5

А может так:

Код:

---

push I1
push I2
add
push I3
add
push I4
add
push I5
add

---

Результат тот же, но глубина требуемого стека -- 2.

При компиляции, ОЛ может рассмотреть несколько вариантов, и выбрать оптимальный по результирующей глубине стека, используемым регистрам и т.п.